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波峰焊通常是用于有引脚的插件电路板焊接，与之相对应同功能的设备有回流焊。下面我们来简单的介绍下波峰焊工艺流程有哪些？工作原理是什么？

波峰焊

波峰焊工艺流程组成有：装板（插好电子元器件以后放在传送板上），涂布焊剂、预热、焊接、热风刀、冷却、卸板。

波峰焊焊接工作原理是什么？

波峰经过PCB板时，少量的焊料由于润湿力的作用会粘附在焊盘上，会以引线为中心收缩到最小状态，焊料与焊盘间的润湿力大于焊盘之间焊料内聚力，会形成饱满、圆整的焊点，多余的焊料会因重力的原因重新回落。

波峰焊工艺相关概念有哪些？

润湿时间：是指焊点与焊料接触后开始的时间点。

停留时间：是PCB焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间=波峰宽/速度。

预热温度：PCB与波峰面接触前到达的温度（根据板型及元器件方式，控制在90-125°C）。

焊接温度：通常高于焊料熔点183°C的50-60°C，即控制在233°C-243°C，焊点温度低于炉温是因为PCB吸热。

波峰高度：是PCB接触锡液的高度，应控制在PCB板厚度的1/2-2/3，避免出现桥联。

传送倾角：是传送装置的倾角，可以通过对倾角的调节，调整PCB与波峰面的接触时间，还可以使得多余焊料液体更快的脱落。

热风刀：是指SMA刚离开焊接波峰后，在SMA下方放一个窄长的带空腔、能吹出刀状的热气流。

波峰焊预热方式有哪些？

⑴、空气对流加热；

⑵、红外加热器加热；

⑶、热空气与红外辐射结合加热；

整个波峰焊各工艺传送速度、传送倾角、预热时间、焊接时间需要互相协调，反复调整，才能让波峰焊在工艺流程更具效率化的前提下，保证焊接质量。